封装光刻胶是一种先进封装材料，在晶圆级封装（WLP）工艺中，可通过旋涂法涂布于芯片表面，再经过曝光显影，得到图案化薄膜。此薄膜经过热固化后可以充当芯片的应力缓冲层以及介电层。
相关产品
意昂体育股份有限公司版权所有
网站建设：中企动力 武汉二分 鄂ICP备05005497号-2
电话沟通
027-59881888
微信咨询
扫一扫关注 意昂体育官方微信
TOP
